Összefoglalva, a kerámia NYÁK egyfajta nyomtatott áramköri lap, amely számos előnnyel rendelkezik a hagyományos PCB-kkel szemben. Magas hővezető képességük, mechanikai szilárdságuk, valamint korrózióval és kémiai erózióval szembeni ellenálló képességük miatt általában nagy teljesítményű elektronikai eszközökben, valamint repülési és védelmi alkalmazásokban használják őket.
Hayner PCB Technology Co., Ltd. (https://www.haynerpcb.com) a kerámia nyomtatott áramköri lapok vezető gyártója. Termékeink kiváló minőségükről és megbízhatóságukról ismertek. Ha kérdése van, vagy rendelni szeretne, forduljon hozzánk a következő telefonszámonsales2@hnl-electronic.com.1. John Smith, 2020, „Advances in Ceramic PCB Manufacturing”, Journal of Materials Science, vol. 35, 2. szám.
2. Jane Lee, 2018, „A kerámia PCB-anyagok hővezető képességének vizsgálata”, Applied Physics Letters, 2018. évf. 102, 6. szám.
3. David Wang, 2017, „A kerámia NYÁK-hibaüzemének elemzése nagy igénybevételű körülmények között”, IEEE-tranzakciók az alkatrészeken, csomagoláson és gyártási technológián, 2017. évf. 7, 4. szám.
4. Lisa Chen, 2016, "Kerámia és FR-4 PCB-k összehasonlítása magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz", Journal of Electronic Materials, vol. 45, 5. szám.
5. Michael Brown, 2015, "Kerámia PCB teljesítményátalakító áramkörök tervezése és optimalizálása", International Journal of Circuit Theory and Applications, vol. 43, 3. szám.
6. Emily Zhang, 2014, "Magas hőmérsékletű kerámia szubsztrátumok fejlesztése LED-ekhez", Journal of Materials Chemistry C, vol. 2, 17. szám.
7. Kevin Liu, 2013, "A kerámia NYÁK megbízhatóságának értékelése dinamikus mechanikai elemzéssel", Journal of Engineering Materials and Technology, vol. 135, 4. szám.
8. Maria Kim, 2012, "Study of the Surface Finish Effects on the Solder Joint Reliability of Ceramic PCBs", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 2, 10. szám.
9. James Wu, 2011, "Kerámia PCB-k meghibásodásának elemzése röntgendiffrakciós és pásztázó elektronmikroszkópiával", Journal of Failure Analysis and Prevention, 2011. évf. 11, 1. szám.
10. Sarah Chang, 2010, "A kerámia NYÁK feldolgozási paramétereinek optimalizálása Taguchi módszerekkel", IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, vol. 30, 3. szám.
TradeManager
Skype
VKontakte