Összefoglalva, a Heavy Copper PCB egy olyan típusú áramköri lap, amely vastag rézrétegeket és nyomokat tartalmaz, amelyek jobb hővezető képességet, mechanikai stabilitást és áramvezető képességet biztosítanak. Növelheti az elektronikus berendezések tartósságát és teljesítményét, és számos alkalmazással rendelkezik a különböző iparágakban.
A Hayner PCB Technology Co., Ltd. egy professzionális PCB-gyártó, amely kiváló minőségű PCB-megoldások biztosítására specializálódott az ügyfelek számára világszerte. Tapasztalt mérnökökből és technikusokból álló csapatunk van, akik műszaki támogatást és személyre szabott szolgáltatásokat kínálnak a különböző igények kielégítésére. Fejlett berendezéseinkkel és szigorú minőség-ellenőrzési rendszerünkkel megbízható és tartós Heavy Copper PCB termékeket tudunk biztosítani, amelyek megfelelnek az Ön igényeinek. Ha bármilyen NYÁK-követelménye vagy kérdése van, forduljon hozzánk bizalommal a címensales2@hnl-electronic.com.
1. Wei Fan és mtsai. (2019). Nehéz réz nyomtatott áramköri lapok termikus elemzése és tervezése nagy teljesítményű LED-es világításhoz. International Journal of Thermophysics, 40(5).
2. Mehmet Civelek et al. (2020). Mágneses térérzékelők nagy sűrűségű csomagolása nehéz réz nyomtatott áramköri lapokkal. IEEE Access, 8.
3. Alex Chen és mtsai. (2018). Fejlett rézbevonatolási eljárás nehéz réz PCB alkalmazásokhoz. Mikroelektronika Megbízhatóság, 88-90.
4. Chang Tae Kim és mtsai. (2016). Nehéz réz nyomtatott áramköri lapok tervezése és megbízhatóságának ellenőrzése repülőgép-ipari alkalmazásokhoz. Microsystem Technologies, 22(8).
5. Jiawei Wu et al. (2021). Rézrétegek elektromos ellenállásának vizsgálata nehéz réz NYÁK-ban különböző bevonatfelületekkel. Journal of Materials Research and Technology, 11.
6. Zhongwei Zhang et al. (2017). Vastag réz PCB elektromos és hőteljesítménye nagy teljesítményű LED-modulokhoz. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 7(9).
7. Yongsheng Li és mtsai. (2020). Nehéz réz PCB hőteljesítményének és megbízhatóságának numerikus elemzése nagy teljesítményű LED-es világításban. Energiaátalakítás és -gazdálkodás, 221.
8. Jie Hui és mtsai. (2019). Napelemes nehéz réz PCB optimalizálási tervezése és termikus elemzése űrhajók tápellátásához. Energiaátalakítás és -gazdálkodás, 201.
9. Meiyun Zhang és mtsai. (2018). Új vizsgálati módszer nehéz réz nyomtatott áramköri lapok hőfáradási ellenállására. Mikroelektronika Megbízhatóság, 84-87.
10. Feng Yuan et al. (2020). Nagy teljesítményű egyenirányító kialakítása nehéz réz vastagfilm PCB-n. Journal of Semiconductors, 41 (3).
TradeManager
Skype
VKontakte