Hír

"Mi a PCB gyártási folyamata?" egy informatív cikk, amely elmagyarázza a PCB-gyártás folyamatát az elejétől a végéig.

A nehéz réz NYÁK-ok (nyomtatott áramköri lapok) egy speciális áramköri lap, amelyet nagyobb áramok kezelésére terveztek, és jobb hőkezelést kínálnak. Olyan iparágakban és alkalmazásokban használják őket, ahol az erő és a tartósság elengedhetetlen. Ebben a blogban megvizsgáljuk, mik a nehéz réz PCB-k, egyedi előnyeik, és hogyan használják őket különféle alkalmazásokban.

A többrétegű PCB vagy nyomtatott áramköri kártya olyan elektronikus alkatrész, amely több réteg vezető anyagból (általában rézből) áll, amelyek a szigetelőanyag (például üvegszálas epoxigyanta) rétegei közé helyezkednek.

A NYÁK összeszerelésének 8 fő lépése van: Anyag-előkészítés és áttekintés, Alkatrészek elhelyezése, Hullámforrasztás, Sablon előkészítés, Forrasztópaszta sablon, SMC/THC elrendezés, Újrafolyásos forrasztás, Minőségellenőrzés.