Használhatók-e az FR-4 PCB-k magas hőmérsékletű és nagyfrekvenciás alkalmazásokban?

FR-4 PCBa széles körben használt és legelterjedtebb PCB-anyag a piacon. Üvegszálas szövetből és epoxigyantából áll, így rendkívül robusztus, merev és méretstabil. Az FR-4 PCB kiváló hő- és elektromos tulajdonságokkal rendelkezik, így tökéletes választás különféle alkalmazásokhoz. Legyen szó kis fogyasztású alkalmazásról vagy nagyfrekvenciás áramkörökről, az FR-4 PCB mindezt képes kezelni. Az anyag költséghatékony, könnyen beszerezhető, sokoldalúan felhasználható anyag, amely az elektronikai eszközök széles körére nyújthat megoldást. Az alábbiakban megválaszoljuk az FR-4 PCB-vel kapcsolatos leggyakrabban feltett kérdéseket.

Az FR-4 PCB ellenáll a magas hőmérsékletnek?

Igen, az FR-4 PCB ellenáll a magas hőmérsékletnek. Az FR-4 PCB üvegesedési hőmérséklete (Tg) jellemzően 130-180 °C körül van, az alkalmazott gyantarendszer típusától függően. Ezenkívül a magas hőmérsékletű laminált FR-4 PCB még magasabb hőmérsékletet is képes kezelni - akár 200 °C-ig.

Használható az FR-4 PCB nagyfrekvenciás alkalmazásokban?

Igen, az FR-4 PCB használható nagyfrekvenciás alkalmazásokban. Azonban a megfelelő FR-4 anyag kiválasztása alacsony dielektromos állandóval és veszteséggel kritikus fontosságú a nagyfrekvenciás teljesítmény szempontjából. Az FR-4 PCB dielektromos állandója 4,0 és 5,4 között van. Az alacsony dielektromos állandóval rendelkező FR-4 PCB kiváló impedanciaszabályozással és jelintegritással rendelkezik nagyfrekvenciás körülmények között.

Mi az a maximális frekvencia, amelyet az FR-4 PCB támogat?

Az FR-4 PCB maximum 5 GHz-es maximális frekvenciatartományt támogat, az anyag vastagságától és a PCB kialakításától függően. A megfelelő jelintegritás és impedanciaszabályozás biztosítása érdekében azonban kulcsfontosságú a megfelelő laminátum kiválasztása és a PCB gondos tervezése. Összefoglalva, az FR-4 PCB kiváló választás a legtöbb elektronikus alkalmazáshoz, és költséghatékony megoldást kínál. Ez egy tartós anyag, hőstabilitása, szigetelése és mechanikai szilárdsága. Akár fogyasztói elektronikában, akár csúcskategóriás alkalmazásokban használják, az FR-4 PCB figyelemre méltó teljesítményt mutatott. A Hayner PCB Technology Co., Ltd. egy olyan cég, amely kiváló minőségű PCB megoldásokat kínál. Kína egyik vezető NYÁK-gyártójaként az FR-4 PCB és más PCB anyagok gyártására szakosodtak. Több mint 10 éves PCB-gyártási tapasztalattal a Hayner PCB a világ minden tájáról szállított táblákat vásárlóinak. Lépjen kapcsolatba értékesítési csapatukkal a telefonszámonsales2@hnl-electronic.comhogy többet tudjon meg szolgáltatásaikról.

Tudományos közlemények az FR-4 PCB-ről:

1. Wu, W. (2016). Tanulmány az FR-4 tulajdonságairól a rosttartalom változása alapján. Journal of Engineered Fibers and Fabrics, 11(1), 81-85.

2. Yang, J., Lu, Y., Zhang, G. és Song, Y. (2020). FR-4 epoxigyanta laminátumok törési szívóssága és repedésterjedési viselkedése. Materials Today Communications, 24, 101080.

3. Li, Q. A., Shi, J. K., Zhan, H. X. és Sun, F. (2017). Tanulmány az EG/APP/IFR/Al(OH) 3/FR-4 kompozitok hővezető- és gyúlékonysági tulajdonságairól. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 28(17), 12808-12817.

4. Zhang, Z. P., Lu, X. Y., Wang, B., Wu, Y. Q. és Feng, Y. B. (2018). Az áramlási állapot háromdimenziós numerikus szimulációja PCB-galvanizáláson átmenő lyukú fémoszlop szerkezet nélkül. Journal of Materials Science & Technology, 34(1), 167-175.

5. Wang, S., Wang, X., Chen, Y. és Li, X. (2019). FR-4 nyomtatott áramköri lap merevítési tervezése dinamikus feszültségteszt alapján. Anyagok ma: Proceedings, 12, 387-392.

6. Jiang, X., Zhang, J., Yan, W. és Zhang, Q. (2020). A maradó feszültség hatása a többrétegű nyomtatott áramköri kártyák leválására. Mérnöki hibaelemzés, 117, 104735.

7. Liu, Y., Wang, C., Liu, Z. és Li, Y. (2018). A méhsejt alakú papírmaggal és FRP héjjal ellátott szendvicspanel hajlítási tulajdonságainak elemzése ütési terhelések hatására. Összetett szerkezetek, 182, 576-587.

8. Li, X., Wang, S., Chen, Y. és Zheng, X. (2019). Az FR-4 nyomtatott áramköri lapok mechanikai tulajdonságainak értékelése mechanikai ütés hatására. Engineering, Technology & Applied Science Research, 9(6), 4857-4861.

9. Zhang, Q., Li, P., Liu, X. és Li, Y. (2018). Nyomtatott áramköri lapok delaminációs elemzése kiterjesztett végeselemes módszerrel. Anyagok, 11(8), 1377.

10. Yan, J., Li, L. és Zheng, G. (2019). A csupaszító erők elméleti és kísérleti elemzése rézbevonatú laminátumok termikus leválasztásában. Nanoanyagok, 9(8), 1083.