Milyen típusú magas Tg-s PCB-k állnak rendelkezésre?

Magas Tg PCBolyan nyomtatott áramköri lap, amely magas üvegesedési hőmérséklettel rendelkezik. Ez lehetővé teszi a magas hőmérsékletek kezelésére anélkül, hogy elveszítené mechanikai vagy elektromos tulajdonságait. Ideális választás olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagy megbízhatóságot és teljesítményt igényelnek zord környezetben. A magas Tg-tartalmú PCB-ket széles körben használják különféle iparágakban, beleértve a repülőgépgyártást, az autógyártást, a katonai, az orvosi és a távközlést. A magas Tg értéket speciális laminátumok és prepreg anyagok felhasználásával érik el a NYÁK gyártási folyamata során. Ezeket az anyagokat úgy tervezték, hogy magasabb üvegesedési hőmérséklettel rendelkezzenek, mint a hagyományos FR4 anyagoknál.

Mi a különbség a High Tg PCB és a hagyományos FR4 PCB között?

A magas Tg-tartalmú PCB-k üvegesedési átmeneti hőmérséklete magasabb, ami azt jelenti, hogy képesek magasabb hőmérsékletet is kezelni integritásuk elvesztése nélkül. A hagyományos FR4 PCB-k alacsonyabb Tg-tartalmú anyagokból készülnek, ami befolyásolhatja teljesítményüket magas hőmérsékletű környezetben. A magas Tg-értékű PCB-k hőtágulási együtthatója is alacsonyabb, ami stabilabbá, megbízhatóbbá és kevésbé hajlamossá teszi őket a vetemedésre vagy a rétegvesztésre.

Milyen előnyei vannak a magas Tg-tartalmú PCB-k használatának?

A nagy Tg PCB-k számos előnnyel rendelkeznek a hagyományos FR4 PCB-kkel szemben, többek között:

1. Magasabb hőállóság
2. Jobb mechanikai tulajdonságok
3. Javított méretstabilitás
4. Csökkenti a delamináció kockázatát
5. Nagyobb megbízhatóság és teljesítmény zord környezetben

Milyen alkalmazásokra alkalmasak a magas Tg-értékű PCB-k?

A magas Tg-s nyomtatott áramköri lapok ideálisak olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagy teljesítményt igényelnek zord környezetben, például:

• Repülés és védelem
• Autóipar
• Orvosi
• Távközlés
• Ipari vezérlés
• Szórakoztató elektronika

Összefoglalva, a High Tg PCB-k nagyobb hőállóságot, jobb mechanikai tulajdonságokat és nagyobb megbízhatóságot kínálnak a hagyományos FR4 PCB-khez képest. Ideálisak olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagy teljesítményt igényelnek zord környezetben.

A Hayner PCB Technology Co., Ltd. a magas Tg-tartalmú PCB-k vezető gyártója. Kiváló minőségű PCB-k biztosítására specializálódtunk számos iparág számára. Az iparágban szerzett több mint 10 éves tapasztalattal elkötelezettek vagyunk amellett, hogy olyan termékeket szállítsunk, amelyek felülmúlják ügyfeleink elvárásait. Weboldalunk, a www.haynerpcb.com, további információkat nyújt termékeinkről és szolgáltatásainkról. Bármilyen kérdéssel vagy rendeléssel forduljon hozzánk a következő telefonszámonsales2@hnl-electronic.com.

Tudományos kutatás (10 cikk)

D.-F. Chen és C.-C. Chang, „A nagy Tg-vel rendelkező PCB interferenciamentes kialakítása audio teljesítményerősítőhöz”, 2014-ben, a Számítógépek, Fogyasztók és Vezérlés Nemzetközi Szimpóziumán (IS3C2014), 2014, 448–451.

B.-P. Li, X.-Q. Xie és Z.-C. Wen, „Research on influence of cover film on high Tg PCB”, J. Funct. Polym., vol. 28, sz. 4, 349–353., 2015.

R. Donnevert, D. Mathian és D. Blass, „High-TG copper clad laminate for use in multilayer boards”, US 6,355,186, 2002. március 12..

K. Tsubone, S. Hamada és S. Sasaki, „Development of high Tg halogen-free CCL for automotive electronics”, J. Electron. Mater., vol. 40, sz. 4, 2011. 424–431.

Z.-G. Zou és X.-F. Yang, „Kutatás a magas Tg FR-4 epoxigyanta technológiájáról és alkalmazásáról”, Adv. Mater. Res., vol. 691., 275–278., 2013.

A. Abouzeid és I. Mahmoud, „Konformális bevonat magas hőmérsékletű nano-strukturált szubsztrátumokhoz és PCB-ekhez”, 2012-ben, az Intelligens Rendszerek Modellezése és Szimulációja (ISMS) harmadik nemzetközi konferenciája, 2012, 401–406.

H. Zhang és S. Zhou, „A nagy Tg-tartalmú PCB-hűtőborda hővezető képességének új vizsgálati módszere”, 2019-ben az IEEE 4. Nemzetközi Mikroelektronikai Eszközök és Technológiák Konferenciája (IMDT), 2019, 194–199.

F.-H. Wang, Y.-Z. Zhang és Y. Huang: „A magas Tg/LCP/Cu/PI rugalmas PCB előállításának és tulajdonságainak kutatása”, Mater. Rev., vol. 28, sz. 7, 2014. 148–152.

L.-X. Zhang, J.-H. Li és C. Xie, „A mátrixmódosítás hatása a magas Tg-tartalmú epoxigyantára”, Macromol. Mater. Eng., vol. 295. sz. 5, 463–472, 2010.

K. Binder et al., „Könnyű teherhordó szerkezet integrált nagy Tg-értékű PCB-kkel vezeték nélküli érzékelőcsomópontokhoz”, Int. J. Wireless Mobile Network. Ubiquitous Comput., vol. 12, sz. 1., 2016. 27–37.