Kerámia PCB-kszámos előnye van, beleértve a nagy stabilitást, nagy áramterhelhetőséget, kiváló hővezető képességet, alacsony hőellenállást, alacsony dielektromos veszteséget, kiváló elektromos teljesítményt és mechanikai szilárdságot stb.
Nagy stabilitás: A kerámia PCB-ket rézfólia hordozóhoz való ragasztásával állítják elő, ez a kötés nagyon erős, és megakadályozhatja a rézfólia leválását, így a kerámia PCB-k nagyon stabilak és megbízhatóak.
Nagy áramterhelhetőség: A hagyományos üveg-epoxi nyomtatott áramköri lapokhoz képest a kerámia PCB-k nagyobb hővezető képességgel rendelkeznek, és képesek hatékonyan elvezetni a nagyáramú réznyomok által termelt hőt.
Kiváló hővezető képesség: A kerámia hordozók hővezető képessége elérheti a 230 W/mK körüli értéket, az anyagösszetételüktől és az előállítási módjuktól függően, ami lehetővé teszi, hogy a kerámia PCB-k alacsony hőmérséklet-emelkedést tartsanak fenn nagy áramok kezelésekor.
Alacsony hőellenállás: Magas hővezető képességüknek köszönhetően a kerámia hordozók alacsony hőellenállással rendelkeznek, ami különösen fontos a hatékony hőkezelést igénylő alkalmazásoknál.
Alacsony dielektromos veszteség: A kerámia hordozók alacsony dielektromos veszteséget mutatnak, ha elektromágneses tereknek vannak kitéve, ami kiválóvá teszi őket a nagyfrekvenciás alkalmazásokban.
Kiváló elektromos teljesítmény és mechanikai szilárdság: A kerámia anyagok kiváló elektromos szigetelő tulajdonságokkal, valamint nagy keménységgel és szilárdsággal rendelkeznek, és ellenállnak a zord környezetnek és a mechanikai igénybevételnek.
Ezen kívülkerámia PCBElőnyei a nagy hőstabilitás, a jó kémiai korrózióállóság és a jó nagyfrekvenciás teljesítmény, amelyek lehetővé teszik, hogy jól működjenek magas hőmérsékleten, magas páratartalmú és korrozív környezetben, és alkalmasak rádiófrekvenciás és mikrohullámú alkalmazásokhoz.
