Melyek a legfontosabb szempontok, amikor alumínium PCB-t tervezünk LED-ekhez?

Alumínium PCBegy olyan típusú nyomtatott áramköri lap, amely alumínium hordozó felhasználásával készül. Az áramköri réteget általában hőragasztóval ragasztják az alumínium hordozóhoz, amely segít a hő elvezetésében az alkatrészekről. Az alumínium nyomtatott áramköri lapokat gyakran használják LED-világítási alkalmazásokban, mivel képesek nagy hőkezelést és jó hőkezelést biztosítanak. Különféle méretben és formában kaphatók, az alkalmazás speciális követelményeitől függően.

Milyen előnyei vannak az alumínium PCB-k LED-es alkalmazásokhoz való használatának?

Az alumínium nyomtatott áramköri lapok számos előnnyel járnak a LED-es alkalmazásokban. Ezek a következők:

1. Jó hőelvezetés: Az alumínium kiváló hővezető, ezért ideális olyan alkalmazásokhoz, ahol fontos a hőkezelés.
2. Magas hőstabilitás: Az alumínium nyomtatott áramköri lapok jól teljesítenek magas hőmérsékletű környezetben, így alkalmasak LED-világítási alkalmazásokban való használatra.
3. Alacsony hőtágulási együttható: Az alumíniumnak alacsonyabb a hőtágulási együtthatója, mint a hagyományos FR4 anyagoknak, ami azt jelenti, hogy kisebb a feszültség kockázata a táblán a hőmérséklet ingadozása miatt.
4. Tartós: Az alumínium PCB-k ellenállnak a korróziónak, és ellenállnak a különféle környezeti feltételeknek.

Hogyan válasszam ki az alumínium NYÁK vastagságát?

Az alumínium NYÁK vastagsága számos tényezőtől függ, beleértve a használt alkatrészek teljesítménysűrűségét, a nyomtatott áramköri lap méretét és az alkalmazási követelményeket. Általában a vastagabb alumínium PCB-k jobb hőelvezetést biztosítanak, de drágábbak is lehetnek. Fontos, hogy együttműködjön egy PCB-gyártóval, amely útmutatást tud adni az adott alkalmazáshoz megfelelő vastagság kiválasztásához.

Mi a legjobb módja a LED-es alumínium PCB tervezésének?

A LED-es alkalmazásokhoz való alumínium PCB tervezésekor számos szempontot kell szem előtt tartani. Ezek a következők:

• Hőkezelés: A tervezésnek arra kell törekednie, hogy maximalizálja az alumínium PCB levegővel érintkező felületét, ami elősegíti a hő elvezetését az alkatrészekről és javítja a hőkezelést.
• Alkatrészek elhelyezése: Az alkatrészeket úgy kell elhelyezni, hogy lehetővé tegyék a hatékony hőelvezetést és minimálisra csökkentsék a hőforrások kialakulásának kockázatát.
• Nyomkövetés: A nyomsűrűséget a lehető legalacsonyabb szinten kell tartani a hőellenállás lehetőségének csökkentése érdekében.
• Anyagválasztás: Az alumínium NYÁK-ban használt anyagokat körültekintően kell megválasztani, hogy azok ellenálljanak a LED-es alkalmazások magas hőmérsékletének és igénybevételének.

Következtetés

Az alumínium PCB-k ideális választást jelentenek LED-es alkalmazásokhoz, kiváló hőkezelési tulajdonságaik és tartósságuk miatt. A LED-es alumínium NYÁK tervezésénél fontos figyelembe venni olyan tényezőket, mint a hőkezelés, az alkatrészek elhelyezése, a nyomkövetési útválasztás és az anyagok kiválasztása.

A Hayner PCB Technology Co., Ltd. az alumínium nyomtatott áramköri lapok vezető gyártója, amely termékválasztékot kínál a LED-es világítási alkalmazások igényeinek kielégítésére. Az iparágban szerzett több éves tapasztalatunkkal elkötelezettek vagyunk amellett, hogy ügyfeleinknek kiváló minőségű termékeket és kivételes szolgáltatást nyújtsunk. Ha többet szeretne megtudni szolgáltatásainkról, látogasson el weboldalunkra a címenhttps://www.haynerpcb.com, vagy lépjen kapcsolatba velünk a címensales2@hnl-electronic.com.

Hivatkozások

1. J. Li, H. Zhang, B. Wang és munkatársai, "Thermal Management Design of Aluminium PCB for High-Power LED Light Source", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 5, sz. 6., 764-769., 2015.

2. Y. Dai, X. Wang, C. Lin és munkatársai, "Performance Improvement of High Power Led on Aluminium PCB", International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 128., 1092–1100. o., 2019.

3. L. Zhou, J. Li, S. Pan és munkatársai, "Thermal Analysis and Optimization of Aluminium Printed Circuit Board for High Power LED Lighting Applications", Applied Thermal Engineering, vol. 112., 761–769. o., 2017.

4. H. Li, K. Wu, Y. Zhang és munkatársai, "Improved Thermal Performance of Aluminium Printed Circuit Board for High-Power LED Using Hollow Out Design", Applied Thermal Engineering, vol. 125., 803-810. o., 2017.

5. K. Wang, K. Chen, X. Xu et al., "Thermal Performance of Aluminium Printed Circuit Board for High Power LED: Simulation and Experiment", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, sz. 11., 1834–1840., 2017.

6. Y. Zhang, W. Chen, W. Wang és munkatársai, "Design and Fabrication of High-Power LED Aluminum Substrate Heat Sink", Journal of Electronic Packaging, vol. 136. sz. 2, 2014.

7. T. Huang, Y. Dai, Q. Liu és munkatársai, "Thermal Performance of a High-Power LED Package on an Aluminium PCB", Applied Thermal Engineering, vol. 94., 2016. 20-29.

8. S. Lin, J. Li és Y. Huang, "Thermal Analysis and Design of Aluminium-Based LED Street Light Heat Sink", Journal of Electronic Packaging, vol. 138. sz. 2016. 1.

9. C. Lopez, A. Pardo, A. Quintana és munkatársai, "Improving Thermal Management in High Power LED Lighting With Aluminium PCBs", Microelectronics Reliability, vol. 142, 2019.

10. Y. Zhang, W. Chen, Y. Li és munkatársai, "Thermal Resistance Analysis of High-Power LED Aluminium Substrate", International Journal of Thermal Sciences, vol. 93., 260-266. o., 2015.