Hír

Hír

Örömmel osztjuk meg Önnel munkánk eredményeit, céges híreinket, és folyamatosan tájékoztatjuk Önt az aktuális fejleményekről, valamint a legfrissebb személyzeti kinevezésekről és távozásokról.
Mi az a nehéz réz PCB?11 2024-09

Mi az a nehéz réz PCB?

A nehéz réz NYÁK-ok (nyomtatott áramköri lapok) egy speciális áramköri lap, amelyet nagyobb áramok kezelésére terveztek, és jobb hőkezelést kínálnak. Olyan iparágakban és alkalmazásokban használják őket, ahol az erő és a tartósság elengedhetetlen. Ebben a blogban megvizsgáljuk, mik azok a nehéz réz PCB-k, egyedi előnyeik, és hogyan használják őket különféle alkalmazásokban.
Mi az a többrétegű PCB?06 2024-09

Mi az a többrétegű PCB?

A többrétegű PCB vagy nyomtatott áramköri kártya olyan elektronikus alkatrész, amely több réteg vezető anyagból (általában rézből) áll, amelyek a szigetelőanyag (például üvegszálas epoxigyanta) rétegei közé helyezkednek.
Melyek a PCB összeszerelés lépései?27 2024-08

Melyek a PCB összeszerelés lépései?

A NYÁK összeszerelésének 8 fő lépése van: Anyag-előkészítés és áttekintés, Alkatrészek elhelyezése, Hullámforrasztás, Sablon előkészítés, Forrasztópaszta sablon, SMC/THC elrendezés, Újrafolyásos forrasztás, Minőségellenőrzés.
Mik a PBC összeállítási folyamatok?27 2024-08

Mik a PBC összeállítási folyamatok?

A PBC-összeállítási folyamatoknak három fő típusa van. 1.Through furat technológia összeszerelési folyamat 2. Felületi szerelési technológia összeszerelési folyamata 3. Vegyes technológiájú összeszerelési folyamat
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept