Nehéz réz PCBNagymértékben rézréteg-hálózatot képez az galvanizáló lerakódási folyamat során a szerkezetileg továbbfejlesztett vezető réteg-építési technológián keresztül. A vezetőképes keresztmetszet geometriai kiterjesztése jelentősen optimalizálja az áramátvitel fizikai szűk keresztmetszetét. A rézréteg tömegfelhalmozódása által okozott áramgradiens kapcsolat a Joule hőtermelése és a disszipáció között egyidejűleg javítja az időgradiens kapcsolatot, így a hőfluxus sűrűség eloszlásának kiegyensúlyozott.
A hagyományos áramköri lapok vezető rétegét az alapvető gyártási paradigma korlátozza. Az ugyanazon áramköltség -kapacitás fenntartásakor a tér foglalkozási bővítési stratégiáját kell használni, ami a vezetékcsatorna rendelkezésre állását veszélyezteti. A szubsztrát és a rézréteg közötti termikus tágulási különbség a vastag rézrendszerben nemlineáris válasz jellemzőit mutatja be, és a rétegek közötti elmozdulás felhalmozódási hatását a kötési interfész reológiai szabályozásával kell szabályozni. A mechanikus reteszelő szilárdság mérnöki fejlesztése közvetlenül befolyásolja a kompozit szerkezet interfész -szuppressziós képességét dinamikus terhelés mellett. Ez a teljesítményindex képezi a többrétegű áramköri rendszer megbízhatóságának kulcsfontosságú küszöbparaméterét.
A gyártási folyamat során a maratási folyamatnehéz réz PCBAz oldalmaratás vezérlése és a vonal szélességének pontossága közötti ellentmondás szembesül, és be kell állítani a maratási oldat koncentráció -gradiensét és a permetező nyomás paramétereit. A rézszéli szakaszban a jelenlegi sűrűség -eloszlási egységességnek magasabbnak kell lennie, hogy megakadályozzák a daganatok elterjedését a vonal szélén, amelyet a helyi túlzott vastagság okoz. Ezzel szemben a szokásos áramköri lapok maratási ablaka szélesebb, és a folyamattűrés viszonylag magas.
A hőeloszlás kialakítása szempontjából,nehéz réz PCB -kHáromdimenziós hőáramlási irányítást érhet el beágyazott rézblokkokon vagy helyi vastag rézterületeken keresztül, míg a szokásos áramköri táblák elsősorban a passzív hőeloszláshoz kapcsolódó külső hűtőbemutatókra támaszkodnak. A hosszú távú megbízhatóság szempontjából a nehéz réz PCB-k vastag rézszerkezete jelentősen javítja az elektromigráció elnyomásának képességét, késleltetve a fém pofaszakállok növekedése által okozott rövid áramkörök kockázatát.
